Pasta de sinterização de prata sem pressão
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- O JF-PMAg01 é uma pasta de nanoprata concebida para processos de sinterização sem pressão. Apresenta uma excelente condutividade elétrica e mantém uma quantidade estável de adesivo durante processos de dosificação prolongados. Após a sinterização, a camada de prata formada é uniformemente densa, permitindo uma dissipação de calor eficiente em dispositivos de alta potência. A sua condutividade térmica é muito superior à dos materiais de soldadura tradicionais.
- A PL-400CP é uma pasta de prata adequada para processos de sinterização sem pressão em superfícies de cobre. Apresenta excelentes características condutivas e desempenho estável na dispensação. Após a sinterização, a camada de prata torna-se uniforme, permitindo uma rápida dissipação de calor em dispositivos de alta potência. Além disso, sua condutividade térmica é significativamente superior à das soldas tradicionais.
- A PL-500LT é uma pasta de prata adequada para processos de sinterização sem pressão em baixa temperatura. Destaca-se por suas excelentes características condutivas e desempenho estável na dispensação. Após a sinterização, a camada de prata apresenta uniformidade, o que permite uma dissipação rápida de calor em dispositivos de alta potência. Além disso, sua condutividade térmica é significativamente superior à das soldas tradicionais.
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