PL-500LT – Pasta de Sinterização de Prata sem Pressão
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A PL-500LT é uma pasta de prata adequada para processos de sinterização sem pressão em baixa temperatura. Destaca-se por suas excelentes características condutivas e desempenho estável na dispensação. Após a sinterização, a camada de prata apresenta uniformidade, o que permite uma dissipação rápida de calor em dispositivos de alta potência. Além disso, sua condutividade térmica é significativamente superior à das soldas tradicionais.
Característicass- Sinterização sem pressão
- Alta condutividade térmica e elétrica
- Alta resistência ao cisalhamento
- Sinterização em baixa temperatura e operação em alta temperatura
- 5G station (PA)
- LEDs de alta potência
- LEDs de alta potência
| Item | Dados | Observação |
| Viscosidade | 7±2Pa.s（25℃） | @100s⁻¹ testado com reômetro |
| Densidade | 5g/cm³ | Antes da sinterização |
| Teor de sólidos | ＞80% | TGA |
| CTE | 20 ppm | TMA |
| Condutividade térmica | ＞200W/m.K | Flash de laser |
| Resistividade | ＜6μohm.cm | / |
| Superfícies aplicáveis | Ag or Au or Cu | / |
| Temperatura de armazenamento | -20℃ ~ 0℃ | / |
| Ponto de fusão | 961℃ | DSC |
| Tempo de operação | 8 horas | @19-25℃ |
| Validade | 6 meses | / |
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