Esfera de solda

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WebSite: http://jfsolder.com.br/9-solder-sphere.html

As esferas de solda são adequadas para BGA (ball grid array), CSP (chip scale packages), embalagens de semicondutores, reparos de retrabalho SMT, etc.

Especificações técnicas

Composição principal de elementos: Estanho (Sn) 96,5, prata (Ag) 3,0, cobre (Cu) 0,5;
Densidade da liga: 7,4 g/cm3 (20℃);
Temperaturas sólido e líquido: 217℃～219℃;
Temperatura: 300℃ 10℃/-0℃; Tempo de antioxidação: 30min 5min/-0min；
O estanho líquido sempre permanece branco-prateado;
Características: Livre de fósforo, boa soldabilidade e alta resistência à oxidação.

Aparência do produto

Branco prateado, superfície lisa, sem impurezas, baixa diferença de cor para cada lote (△E＜0,3), formato totalmente esférico.

Tamanho e tolerâncias (unidade: μm)

Diâmetro	Tolerância	Diâmetro	Tolerância
≥500	±20	＜500	±10

Arredondamento (unidade: μm)

Diâmetro	Esfericidade%）	Diâmetro	Esfericidade（%）	Diâmetro	Esfericidade（%）
100～150	≧80	351～550	≧92	651～760	≧94
151～350	≧90	551～650	≧93	761～1000	≧95

Teor de oxigênio

Diâmetro	Teor de oxigênio (%)	Diâmetro	Teor de oxigênio (%)
≦300	≦0.0026	＞300	≦0.0015

Testes

Teste de antioxidação
Teste de soldagem por refluxo
Teste de alta temperatura e umidade

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