Faca circular de eletroformação
Se você está procurando por facas circulares, nós recomendamos a nossa faca circular de eletroformação HT-RE. As pastilhas de serra possuem um desempenho elevado e uma alta qualidade, e são fabricadas usando uma tecnologia de eletroformação nova. Estas facas são amplamente usadas para cortar bolachas semicondutoras, materiais de encapsulação de semicondutores, de resistência, cerâmicos, e outros. Para mais informações sobre estas facas circulares super abrasivas e ferramentas de usinagem, por favor consulte o nosso site ou entre em contato conosco.
Características
1. O design ultra-fino permite que a faca circular seja usada para corte profundo e entalhe;
2. A espessura da lâmina varia de 0,015 mm a 0,3 mm;
3. Devido a uma combinação de várias especificações de partículas de diamante e várias ligações, estas facas de eletroformação são usadas para cortar e entalhar semicondutores compostos, bolachas de silício e pastilhas de cerâmica.
Materiais usados:
Bolachas de silício, composto com arsenito de gálio, fosfito de gálio, cerâmica, niobato de lítio, tantalita de lítio e outros.
| 1. Séries RE: Faca circular de eletroformação 2. Tamanho do grão 3. Concentração 4. Quantidade de ranhuras | 5.Tipo de dureza da ligação A Ultra leve B Leve C Duro D Ultra duro S Especial | 6. Diâmetro externo 7. Diâmetro interno 8. Espessura |
**Observação: Os conteúdos na foto acima fornecem as especificações relevantes para as facas circulares de eletroformação. Durante a aquisição, por favor, nos informe todos os fatores relacionados, para que possamos analisar e encontrar o produto certo para o seu negócio.
Parâmetros técnicos da faca circular de eletroformação| Diâmetro externo | Espessura | Diâmetro interno | ||||
| Tamanho | Resistência | Tamanho | Resistência padrão | Resistência de alta precisão | Tamanho | Resistência |
| 50~100 | 0.020~0 | 0.030~ ≤0.060 | ±0.005 | 25.4 30 31.75 40 60 80 88.9 | 0.020~0 | |
| 0.060~ ≤0.200 | ±0.005 | ±0.003 | ||||
| 0.200~ ≤0.400 | ±0.010 | ±0.005 | ||||
