Gel de silicone para encapsulamento eletrônico para computador, Tipo de adição curada
Gel desilicone para encapsulamento eletrônico para computador, Tipo de adição curada
Modelo No.
Descrição do Produto
Gel de silicone para encapsulamentoeletrônico é um bicomposto,catalisador de platina, moldagem de borracha de silicone líquido em que os doiscomponentes são usadas com uma taxa de 1:1. Ele suporta temperatura ambiente ouvulcanização de baixa temperatura. NossoGel de silicone paraencapsulamento eletrônico apresenta alta transmitância enão é tóxico e ambientalmente amigável. Este produto é usado em encapsulamento PCB.
Embalagem
Gel desilicone para encapsulamento eletrônico é embalado em frascos de 500g ou barrilde 20 kg.
Propriedade típica
| Modelo | Aparência | Viscosidade (mPa.s) | Taxa | Penetração do cone |
| SG131-10A/B | Transparente | 1000 | 1:1 | 60.0 |
| SG131-20A/B | Transparente | 2000 | 1:1 | 80.0 |
Nota: As propriedades técnicas acimareferidas são apenas para referência. Para as condições de moldagem detalhadas, por favor entre em contatoconosco diretamente.
Como um fabricante e fornecedorprofissional em Gel de silicone para encapsulamento eletrônico para computador,Tipo de adição curada com base na
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